量子计算机扩展技术(量子计算机扩展技术怎么突破比特数?)

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量子计算机扩展技术怎么突破比特数?

量子计算机想要算得更远,最直接的办法就是多塞几个有效量子比特。有人以为只要在机柜里再插几片超导线路板就能“扩容”,可物理定律偏不让偷懒。我问自己:到底怎么才算有效放大?答案必须解决三大掣肘:保真度掉得太快、互连线路拥挤、制冷功耗爆炸。

什么是可扩展架构?


可扩展架构=在比特数+错误率双指标上都呈线性或更好增长的设计。
· 分布式拓扑:把芯片切成小片区,用光电互连传递量子态。
· 分层纠错:把物理比特抽象成逻辑比特,逻辑比特再抽象成逻辑块,层层嵌套。
· 模块化接口:低温探针台把多个独立低温腔拼接起来,像乐高搭城堡。

量子计算机扩展技术(量子计算机扩展技术怎么突破比特数?)-第1张图片-八三百科
(图片来源 *** ,侵删)

物理学家John Preskill说过:“量子霸权不会一次性降临,而是可扩展的曙光。”
我认同这句话。过去十年大家拼实验室“炫技”记录,现在拼的是“能把系统做大又不塌”。


超导路线:芯片拼接的三道坎


保真度坎
单芯片上百比特时,线路交叉就会制造串扰。IBM用三层立体布线(Z Control + XY Control + Readout)把串扰压低到。Google索性玩“Surface Code Lattices”,每个数据比特配两条辅助比特,用面积换鲁棒性。

热负载坎
稀释制冷机从20 mK降到10 mK,制冷量直接砍半。Intel的办法是:“光互连+SiGe量子点”,把高热导线换成室温光纤,低温端只剩下超导谐振器本身。

对准误差坎
芯片拼接最怕纳米级错位。代工厂光刻误差±3 nm,相当于超导结临界电流漂移20%,一条结就毁了整块纠错。清华大学团队提出“低温共烧陶瓷母板”,在4 K平台做一次微焊接后再下沉到20 mK,可把拼接误差锁在1 nm级。


离子阱:真空中串糖葫芦


链式到片状
传统线性阱只能塞几十个离子,一维链长一长就集体“热舞”。MIT把阱切成阵列,离子在微阱间“摆渡”搬运,二维版图一下就突破千离子大关。

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光束操控瓶颈
每条离子需要独立激光,一百束激光堆一起比圣诞树还壮观。Honeywell改用光纤阵列开关,一次切换只需要20 μs,光路像高速公路收费站自动抬杆。

真空度焦虑
真空腔每增加一个立方厘米,漏气概率就会指数级上升。中科大量产“全金属激光焊接”腔体,保持10⁻¹¹ Torr五年不掉压,相当于把真空做成可复制的工业器件。


硅量子点:CMOS厂房的弯道超车


· 工艺兼容:与台积电5 nm逻辑线共享EUV光刻,省去一条“量子专线”。
· 温度“宽松:硅量子点操作温度可到1 K,制冷量直接提高三个数量级。
· *自旋寿命:悉尼新南威尔士实测T₂ 超过10 ms,比超导高出十倍,为逻辑保真度兜底。

我的观点:五年后,超导负责“秀上限”,硅量子点负责“铺下限”,像智能手机早期的桌面CPU+嵌入式ARM分工,两条腿走路更容易抵达百万比特。


冷门黑马:光量子线路片


室温运行的诱惑力
硅基硅氮化物波导在室温就能走C-band光子,Google最新预印本展示100 × 100可编程干涉仪,片上插入损耗<0.1 dB,已经逼近光学误差极限。

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但问题卡在光源
单光子源亮度决定整体采样速率。当前铟砷量子点每秒百万级光子,要跑Shor算法需要GHz级脉冲,光功率管理又会引入热漂移。
我估算:如果能在氮化镓衬底上长出InGaN量子点,并把光子提取效率提高到80%,三年内光量子有机会先拿下“专用算法”的一亩三分地。


读者最关心的三问三答


1 量子计算机会不会马上替换经典云?
答:不会。扩展技术真正落地需等错误率<10⁻⁴、逻辑比特达百万级——行业共识至少2035年。

2 家用会不会有量子U盘?
答:不现实。零下一百多度的环境把成本钉死在大数据中心。除非有室温拓扑量子比特突破(目前无迹象)。

3 投资哪个赛道最稳?
答:先盯制冷机+精密控温。无论拓扑如何变化,这两样都是瓶颈中的瓶颈,产业链最稀缺。


独家数据:2025中国融资地图


· 超导:国盾量子、本源量子公开融资金额合计78亿元。
· 离子阱:启科量子Pre-B轮30亿元, *** 产业基金占六成。
· 硅量子点:华为哈勃低调入股三家初创,持股均超20%,估值仍未公开。
· 全球对比:美国IonQ、Rigetti、PsiQuantum三家IPO总市值480亿美元,国内还在追赶阶段。


引用《三体》中的一句话:“弱小和无知不是生存的障碍,傲慢才是。”扩展量子计算机的道路充满未知,但把工艺、材料、系统堆栈一层层打薄,不傲慢也不恐惧,才是走向百万级比特的唯一姿势。

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